在PCBA加工廠的生產加工過程種有很多種檢測方法來保證SMT貼片加工和DIP插件后焊等加工環節的產品質量。日常中通常見到的檢測方法主要有人工目檢、數碼顯微鏡、SPI檢測儀、AOI自動光學檢測、SMT首件檢測、ICT在線測試、功能檢測以及X-ray檢測等，下面由深圳市和田古德自動化設備有限公司給大家簡單介紹一下各類檢測手法的特點。

　　1、SPI 3D 錫膏檢測儀

　　2、SPI檢測儀:通過利用光學原理，經過測量錫膏的厚度等參數來檢測和分析錫膏印刷的質量，在進行SMT貼片之前發現錫膏印刷缺陷，由此減少因錫膏印刷不良造成的缺陷。

　　2、人工目檢:人工目檢是成本較低也是較常見的質量檢測方法，主要是直接通過肉眼觀察來檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題，但是因人工操作容易造成漏檢。

　　3、數碼顯微鏡:數碼顯微鏡在PCBA加工中的主要方法是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，再將實物圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，同時可以將圖片保存、放大、打印，配測量軟件可以測量各種數據。

　　4、SMT首件檢測:首件檢測是PCBA加工中必不可少的環節之一，通過首件檢測能夠避免出現大批量加工不良現象。

　　5、AOI自動光學檢測:AOI就是自動光學檢測，也是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一，一般用于SMT貼片工序之后，主要是利用光學和數字成像技術，再采用計算機和軟件技術分析圖像和數據庫中合格的參數之間的區別來進行自動檢測的一種技術。AOI檢測機能夠檢測出缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等各種加工不良現象。

　　6、X-ray:X-Ray檢測是利用X射線可穿過物質并在物質中有衰減的特性來發現產品缺陷，主要的用途是檢測焊點內部缺陷，特別是一些焊點在元器件下方的特殊器件，如BGA、CSP、QFN等封裝的器件焊點檢測;X-Ray能夠檢測出開路、短路、孔、洞、內部氣泡以及錫量不足等加工不良現象和BAG封裝器件的焊點橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等情況。

　　7、ICT測試:ICT測試主要是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查PCBA加工中的生產制造缺陷及元器件不良的一種標準測試方法。

　　8、FCT功能測試:功能測試指的是對測試電路板的提供模擬的運行環境，使電路板工作于設計狀態，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態的測試方法。

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